JCF-417M

FPC용 열경화형 도전성 접착필름

JCF-417M은 당사의 핵심기술인 도전성접착제 배합기술과 필름화 기술을 응용해 개발한 도전성 본딩필름 입니다. 접착제층 자체가 도전성을 갖고 있어, 휴대전화의 카메라 모듈이나 LCD모듈과 같은 부품실장을 동반한 FPC에 보강판을 접착함과 동시에 실장부품부의 shield 기능도 부여하는 것이 가능합니다.

특징

    • 높은 전기 전도도
    • 보강제 (Ni/SUS, 양백)에 대한 뛰어난 밀착성 및 접착성
    • 뛰어난 내습성 및 내열성
    • Pb Free의 Solder Reflow에 대응이 가능
    • 넓은 범위의 공정 마진
    • 각종 환경 규제에 대한 적합성

제품구조

JCF-417M은 60μm의 Cu계 도전성 접착제 층과 50μm의 이형필름으로 구성되어 있으며, 도전성 접착제 층은 내열성이 우수한 열경화형이다.

제품정보

Thin Film Metal Plating

  • Cu : 9, 12, 18, 20, 25μm
  • SUS : 30, 50, 100, 150, 200μm
  • Al : 5, 10, 12, 15, 20μm