JCF-1060

FPC용 열경화형 도전성 접착필름

JCF-1060은 당사의 핵심기술인 도전성접착제 배합기술과 필름화 기술을 응용해 개발한 도전성 본딩필름입니다. 접착제층 자체가 도전성을 갖고 있어 휴대전화의 카메라 모듈이나 LCD모듈과 같은 부품실장을 동반한 FPC에 보강판을 접착함과 동시에 실장부품부의 Shield 기능도 부여하는 것이 가능합니다. 또한 SUS 등 금속 보강판을 사용할 경우에는 FPC의 GND 회로와 금속 보강판을 전기적으로 접속하는 것이 가능하기 때문에 금속 보강판을 Shield층으로써 사용하는 것도 가능합니다.

적용분야

    • 열경화형 도전성 접착 필름으로 FPC와 금속 보강판의 접착 및 전기적 접속에 사용

특징

    • SUS, Ni, PI, Cu 등 다양한 재료에 대한 우수한 접착력
    • 안정된 도전성으로 FPC의 GND회로와 금속 보강판(stiffener)의 접속을 통한 GND 강화
    • 우수한 고온내열성 및 고온고습 신뢰성

구조

공정 조건

구 분추천 공정
가 접130℃ x 6kgf/㎠ x 1sec.
본 접150℃ x 30kgf/㎠ x 30min.

제품 정보

제품 치수길이 20m 이상, 폭 30~500mm
보관 조건4℃ 이하 냉장 보관
유효 기간6 개월

물성

Item Unit Value Test Method
두께 μm 60 Digital gage
밀도 g/cm3 2.4 Density cup
인장 강도 N/㎠ 332 ASTM D 1000
Tg ℃ 173.6 DSC
열전도도 W/mK 2.78 ASTM D 5470
저항 표면저항 필름 Ω/□ 8.09X10-2 JIS K 7194
Press후* 9.34X10-3
체적저항 필름 Ω*㎝ 4.85X10-4 JIS K 7194
Press후* 5.59X10-5
밀착강도 PI, Ni-SUS N/㎝ > 8 90°, 50mm/min.
Peel-off test
Cu, Ni-SUS > 7

* Ni-SUS와 JCF-1060 본접 후 저항 측정

환경 적합성

환경 규제JCF-1060
ROHS적합
Halogen Free적합
Pb, Cd, Cr VI, Hg Free적합