AT-409
Au (Gold) 에칭제
AT-409 는 반도체 wafer의 Au(Gold) 증착에 대한 전용 etchant 입니다. 중성 type의 etchant로 Gold이외의 타 금속에는 반응성이 거의 없어 주로 반도체 wafer pattern etching에 사용됩니다. 처리방법이 간단하며, 처리 후 wafer표면에 잔사가 남지 않고, pattern에 손상이 없어 품질이 우수합니다. 인체 및 환경에 미치는 영향 등을 고려하여 설계하였고, 소재 및 설비에 대한 과도한 부식성이 없습니다.
특징
- 친환경 etchant로서, 인체, 환경, 설비에 미치는 영향을 최소화한다.
- 타금속에 대한 반응성을 최소화하여 원하는 pattern을 구현할 수 있다.
- 처리 후 wafer 표면에 잔사가 남지 않아 품질이 우수하다.
- 처리 방법이 간단하여 작업성, 생산성이 우수하다.
- 사용 온도 및 적용 농도에 따라 E/R 조절이 가능하다. [E/R : 100Å / sec (60℃)]
물성 및 적용방법
외관 : | 진한 갈색 투명 액상 | 농도 : | 원액 사용 |
냄새 : | 특유의 냄새 | 온도 : | 상온 ~ 60℃ |
pH(10%) : | 7.0 ± 0.5 | 적용방법 : | 침적, 스프레이 |
비중(g/ml) : | 0.95 ± 0.02 | 포장 : | 20L (pail) / 200L (drum) |
처리 방법
Etching 처리 결과
Before
After