JYTA-series

반도체칩용 방열핀

적용분야

    • 반도체칩용 방열핀으로 Inverter 핵심 반도체 부품 smart power module(SPM), intelligent power module(IPM) 등에 적용

특징

    • 구리표면 방청도금 및 특수 코팅 처리되어 고온에서 표면산화가 없으며 내구성 우수
    • 고온(120~130℃)에서의 뛰어난 절연 성능 확보
    • 수지층 방열 필러 적용으로 높은 수직 열전도도로 방열성능 극대화
    • 리드 프레임과의 밀착력이 높은 반경화형 접착층

구조

물성

Item Measurement Value
 Thickness micron 580 ± 2%
Thermal conductivity*

(수지층 수직방향)

 W/mK 1.83
Insulation properties Horizontal – 5KV, 10^4MΩ ↑
Vertical – 5KV, 10^4MΩ ↑

* ASTM D 5470

접착 및 경화 조건

Lead frame 접착135℃ / 10kgf / 1min.
완전 경화
160℃ / 2hrs.