금속 에칭제

Cr-Ni Etchant

CT-1200S는 반도체 및 LED 공정상에 Cr-Ni층을 식각하여 금속 패턴을 형성할 때 사용되는 Cr-Ni 에칭제입니다.

[제품특징]
  • 강산성 에칭제로서 Cr층을 효율적으로 에칭시켜 잔사가 남지 않습니다.
  • 산화력이 뛰어나 etching rate이 빠릅니다.
  • Photo mask등의 정밀에칭 필요 시 적합합니다.
  • PR과의 반응성이 적어 under cut이 발생하지 않습니다.
[CT-1200S 처리 결과]
처리 전 CT-1200S 처리 후

SUS Etchant

SB-219ST는 SUS표면의 미세 etching을 통하여 한층 더 고품질의 표면형태를 유지하며, 중성타입으로 인체, 설비, 환경에 대한 유해성을 최소화한 SUS 전용 에칭제입니다.

[제품특징]
  • 건식 sand blast보다 편리한 작업조건으로 표면의 광택성이 우수합니다.
  • 산화물 스케일등의 제거도 함께 이루어져 청정한 표면을 유지합니다.
  • Acid gas 발생이 거의 없어 소재 및 설비에 대한 과도한 부식이 없습니다.
[SB-219ST 처리 결과]
처리 전 SB-219ST 처리 후

Gold Etchant

AT-409는 반도체 wafer의 Au(gold) 증착에 대한 전용 에칭제입니다. 중성 type의 etchant로 gold 이외의 타 금속에는 반응성이 거의 없어 주로 반도체 wafer pattern etching에 사용됩니다.

[제품특징]
  • 친환경 etchant로 인체적, 환경적, 설비에 미치는 영향이 적습니다.
  • 반도체 wafer pattern etching으로 타 금속에 대한 반응성을 최소화한 에칭제입니다.
  • Etching 처리 후 wafer 표면에 잔사가 남지 않아 품질이 우수합니다.
  • 사용 온도 및 적용 농도에 따라 E/R 조절이 가능합니다.
[AT-409 처리 결과]
처리 전 AT-409 처리 후

ITO Etchant

ST-5049IS는 반도체 wafer의 ITO (Indium Tin Oxide) 증착에 대한 전용 에칭제입니다. 산성 type의 etchant로 wafer의 색상 변화가 없으며, photo resist에 대한 손상이 없는 ITO 전용 etchant입니다.

[제품특징]
  • Wafer 내 positive-PR 및 negative-PR 에 대한 손상이 없습니다.
  • 반도체 wafer pattern etching으로 타 금속에 대한 반응성을 최소화한 etchant입니다.
  • Etching 처리 후 wafer 표면에 잔사가 남지 않아 품질이 우수합니다.
  • 사용온도 및 적용농도에 따라 E/R 조절이 가능합니다.
[ST-5049IS 처리 결과]
처리 전 ST-5049IS 처리 후

Al Etchant

DAC-107DZ은 알루미늄 소지표면의 유분 및 산화층을 한꺼번에 제거함과 동시에 균일한 광택을 부여하는 고기능성 알루미늄 표면처리제입니다. 특히 알루미늄 소재의 미세 패턴 작업에 용이하며, photo resist에 대한 손상이 없어 패턴 형성이 우수한 표면처리제 입니다.

[제품특징]
  • 유해가스 발생 및 폐수 발생을 최소화하여 공정비용을 절감할 수 있습니다.
  • 알루미늄 소재의 vertical etching이 가능합니다.
  • 초정밀 에칭이 가능하므로 전기, 전자, 자동차, 항공 등 정밀부품 가공에 적합합니다.
  • 후처리 공정 후의 내식성, 광택이 우수하므로 제품의 부가가치가 향상됩니다.
  • 상온에서 작업이 가능하여 매우 효율적입니다.
[DAC-107DZ 처리 결과]
처리 전 DAC-107DZ 처리 후