JYTA-Series

Thermal Radiation Copper Pin

[적용분야]
  • 반도체칩용 방열핀으로 Inverter 핵심 반도체 부품 smart power module, IGBT 등에 적용
[제품 특성]
  • 구리표면 방청도금 및 특수 코팅 처리되어 고온에서 표면산화가 없으며 내구성 우수
  • 고온(120~130℃)에서의 뛰어난 절연 성능 확보
  • 수지층 방열 필러 적용으로 높은 수직 열전도도로 방열성능 극대화
  • 리드 프레임과의 밀착력이 높은 반경화형 접착층
[구조]
[물성]
Item Measurement Value
Thickness 580 ± 2%
Thermal conductivity*
(수지층 수직방향)
W/mK 1.83
Insulation properties Horizontal 5KV, 10^4MΩ ↑
Vertical 5KV, 10^4MΩ ↑

* ASTM D 5470

[접착 및 경화 조건]
Lead frame 접착 135℃ / 10kg/ 1min.
완전 경화 160℃ / 2hrs.