JYTA-Series
Thermal Radiation Copper Pin
[적용분야]
- 반도체칩용 방열핀으로 Inverter 핵심 반도체 부품 smart power module, IGBT 등에 적용
[제품 특성]
- 구리표면 방청도금 및 특수 코팅 처리되어 고온에서 표면산화가 없으며 내구성 우수
- 고온(120~130℃)에서의 뛰어난 절연 성능 확보
- 수지층 방열 필러 적용으로 높은 수직 열전도도로 방열성능 극대화
- 리드 프레임과의 밀착력이 높은 반경화형 접착층
[구조]
[물성]
| Item | Measurement | Value | |
| Thickness | ㎛ | 580 ± 2% | |
| Thermal conductivity* (수지층 수직방향) |
W/mK | 1.83 | |
| Insulation properties | Horizontal | – | 5KV, 10^4MΩ ↑ |
| Vertical | – | 5KV, 10^4MΩ ↑ | |
* ASTM D 5470
[접착 및 경화 조건]
| Lead frame 접착 | 135℃ / 10kgf / 1min. |
| 완전 경화 | 160℃ / 2hrs. |
 |
 |